Encolhendo tecnologia, expandindo possibilidades
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Encolhendo tecnologia, expandindo possibilidades

Jan 08, 2024

Postado por Jennifer Leia | 21 de abril de 2023 | Análise, Design, PCB

Por Andrew Hutchison, engenheiro, Dynamic EMS

Uma tendência que vem ganhando força nos últimos anos é a tendência à miniaturização no conjunto de placas de circuito impresso (PCBA). A miniaturização é impulsionada por vários fatores, incluindo a crescente demanda por dispositivos eletrônicos menores e mais compactos, a necessidade de maior portabilidade e a desejo por produtos mais eficientes em termos energéticos. Para atender a essas demandas, os PCBAs estão sendo projetados para serem menores e mais densamente compactados do que nunca.

Esta tendência para a miniaturização apresenta vários desafios para os fabricantes. Um dos maiores desafios é a necessidade de manter altos níveis de desempenho e confiabilidade diante da redução do tamanho das placas. À medida que os PCBAs se tornam menores e mais densos, fica cada vez mais difícil garantir que todos os componentes estejam posicionados corretamente e que a placa funcione conforme planejado.

Para enfrentar este desafio, os fabricantes estão a desenvolver novas técnicas e tecnologias para permitir a miniaturização. Uma abordagem é usar interconexões de alta densidade (HDIs), que permitem que um maior número de conexões sejam feitas em um espaço menor. Os HDIs são possíveis graças aos avanços na tecnologia de microvia, que permite a criação de vias menores e mais precisas.

Outra abordagem é usar tecnologia avançada de montagem em superfície (SMT), que permite a colocação de componentes menores e mais complexos. SMT envolve o uso de equipamento automatizado para colocar componentes diretamente na superfície da PCB, em vez de inseri-los através de orifícios. Essa técnica permite que os fabricantes coloquem os componentes mais próximos e criem PCBAs menores e mais compactos.

Apesar dos desafios associados à miniaturização, também existem vários benefícios. PCBAs menores requerem menos material e energia para serem fabricados, o que pode levar à economia de custos e à redução do impacto ambiental. Além disso, dispositivos menores são mais portáteis e podem ser usados ​​em uma ampla gama de aplicações, desde wearables e dispositivos médicos até aplicações aeroespaciais e de defesa.

Na Dynamic EMS, temos o compromisso de estar à frente das tendências e atender às crescentes necessidades de nossos clientes. Para isso, estamos investindo nas mais recentes tecnologias e técnicas para permitir a miniaturização em PCBAs. Por exemplo, investimos recentemente em novos equipamentos de coleta e colocação que nos permitem colocar componentes com maior precisão e velocidade, mesmo em PCBAs pequenos e densamente compactados.

Também estamos trabalhando em estreita colaboração com nossos clientes para entender suas necessidades e exigências específicas quando se trata de miniaturização. Ao estabelecer parcerias com nossos clientes desde o estágio inicial de projeto até a produção, podemos ajudar a garantir que seus produtos sejam otimizados em termos de desempenho, confiabilidade e economia.

A miniaturização é uma tendência que está moldando o futuro do conjunto de placas de circuito impresso (PCBA). Embora apresente uma série de desafios, também oferece uma série de benefícios, desde economia de custos até maior portabilidade e versatilidade. Na Dynamic EMS, temos o compromisso de permanecer na vanguarda desta tendência e ajudar nossos clientes a aproveitar as mais recentes tecnologias e técnicas para criar os melhores produtos possíveis. Se você quiser discutir a miniaturização com nossa equipe de engenheiros especializados, não hesite em entrar no conteúdo. Estamos aqui para tornar a fabricação de eletrônicos fácil e dinâmica.

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Por Andrew Hutchison, engenheiro, Dynamic EMS